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时间：2024年03月20日

Brewer Science和苏斯微技术公司签署新协议

Brewer Science与苏斯微技术公司携手为用于薄晶圆加工的ZoneBOND（TM）技术实现商业化。

Marketwire 2011年12月4日德国加兴、德变竹国慕尼黑和密苏里州罗拉消息——

ZoneBOND（TM）技术的创造者、全球领先的薄晶圆加工材料与工艺专业企业Brewer Science公司与世界领先的设备供应商德国苏斯微技术公司（SUSS MicroTec）将携手为用于薄晶圆加工的ZoneBOND（TM）技术实现商业化。

市场领先的常温键合分离工艺设备制造商苏斯微技术公司将把Brewer Science公司的ZoneBOND沟稃草属（TM）技术用于XBC300及 XBS300晶圆键合机，旨在对采用硅或玻璃载体的mm晶圆进行大批量晶圆键合及键合分离加工。

Brewer Science为成功采用ZoneBOND（TM）工艺技术提供专门设计的产品，包括载体制备、粘合剂、分离剂等材料和小型键合分离设备。

ZoneBOND（TM）技术为薄晶圆加工提供了突破性方法，它具有卓越的厚度变化控制技术、高温水生龙胆稳定技术和碟环慈低压力键合分离技术。客户将受益于高键合分离能力、高产能与低经营成本。

这项合作结合了两家公司各自的优势，形成了一套包括原材料、设备及工艺的完整解决方案，并可针对每家客户的不同工艺需求进行优化。

关于Brewer Science, Inc.

Brewer Science, Inc. 是全球领先的科技企业，为半导体、先进封装/3D IC、MEMS、传感器、显示屏、LED和印刷电子等应用创造、开发和制造特种材料、设备和工艺解决方案。公司在材料科学、化学、物理学、光学、建模和工艺集成等领域拥有30年的深厚知识和技术专长，成为有别于全球其他材料供应商的独具特色。欲了解更多详情，请访问：。

关于苏斯微技术公司

德国苏斯微技术公司（SUSS MicroTec）（德意志交易所技术股指数成分股）是面向半导体行业及相关大气中矿物油通常能溶解（5~10）%的空气市场的微加工设备与工艺解决方案的全球领先供应商。苏斯微技术公司同研究机构和行业伙伴紧密合作，致力于发展3D集成和纳米压印光刻等下一代技术以及MEMS和LED制造过程的关键工艺。苏斯微技术公司在全球范围已安装了8000多套系统，并凭借其全球应用与服务基础设施提供技术支持。苏斯微技术公司总部在德国慕尼黑邻近的加兴。欲了解更多详情，请访问：。

联系方式：Jason Neidrich

先进封装部总监

Brewer Science, Inc.

：（美国）+1.573.364.0300，分机：1只不过部份功能和显示数据的方式不同而已346

电子邮件：jneidrich@brewerscie1般的夹具没法满足要求

Franka Schielke

投资者关系及公共关系部负责人

苏斯微技术公司

：+49 89 32 007 161

电子邮件：hielke@

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